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    保有技术

    High Frequency FPCB

    • 通过将电子回路的插入损失和反射损失最小化,从而提供最优Radio Frequency component配备解决方案的产品系列
    • 采用 High Frequency Range,改善零件发送和接受率和Data Streaming。将回路的损失最小化,实现RF零件的 Performance optimization
    • 应用特殊材料实现FPCB产品轻薄化和小型化

    mSAP Fine Pattern (R&D)

    • 通过 Fine Pattern 满足智能手机的高性能要求
    • 改善 Fine Pattern (l/S=25/25 )生产能力以及产品偏差
    • 通过改善设计自由度,实现轻薄化和小型化

    Embedded RF FPCB

    • Small Form Factor - Increase packaging density - Board / Module space free - Weight reduction
    • Signal Path Reduction
    • High Reliable Die Pad Joint
    • High Speed Noise Reduction