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    보유기술

    High Frequency FPCB

    • 회로가 가진 삽입손실과 반사손실을 최소화하여 다른 Radio Frequency component와 최적화 Solution을 제공하기위한 제품 군
    • High Frequency Range 채택에 따른 부품 단 송/수신율 확보와 Data Streaming 향상 및 회로가 가진 손실을 최소화하여 RF 부품의Performance optimization
    • Special material 활용을 통한 FPCB제품의 경박 단소화

    mSAP Fine Pattern (R&D)

    • Smart Phone 의 고 기능성 요구 에 따른 Fine Pattern 구현
    • Fine Pattern (ㅣ/S=25/25 )공정능력 향상 및 회로 편차 최소화
    • 설계 자유도 증가에 따른 경박 단소화

    Embedded RF FPCB

    • Small Form Factor - Increase packaging density - Board / Module space free - Weight reduction
    • Signal Path Reduction
    • High Reliable Die Pad Joint
    • High Speed Noise Reduction