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    FPCB 개요

    R&D 정보

    생산공정

    생산공정

    생산공정

    재단

    • 원자재를 Working size로 재단(Cutting)하는 공정

      Roll 상태인 원자재(FCCL, Coverlay, Bonding Sheet, Prepreg, Copper foil)를 Working size로 재단(Cutting)하는 공정

    드릴

    • Base원자재에 Through hole 및 Laser via hole을 가공

      층간 도통을 목적으로 Base원자재에 Through hole 및 Laser via hole을 가공하는 공정

    레이저

    • CO₂ / UV Source를 이용 가공하는 공정

      층간 도통 시 특정 Layer만의 Hole을 CO₂ / UV Source를 이용 가공하는 공정

    동도금

    • 화학, 전기도금으로 도통 시키는 공정

      가공된 Hole(Through hole & Laser via hole)의 비전도성 부위에 화학, 전기도금으로 도통 시키는 공정

    DF

    • 감광성 필름을 밀착하여 UV를 조사하는 공정

      FCCL에 감광성 필름 (Dry Film)을 밀착 (Lamination)하여 Positive 방식으로 UV (Ultra Violet)를 조사하는 공정

    ET

    • DES공정을 통하여 회로를 형성하는 공정

      DES(현상,부식,박리) 공정을 통하여 동(Cu)를 부식하여 회로를 형성하는 공정

    AOI

    • 자동 광학 검사 장비로 자동화하여 검사하는 공정

      고밀도 집적 회로 제품을 자동 광학 검사 장비로 자동화하여 검사하는 공정

    H.P

    • 열경화성 수지를 고온, 고압으로 열압착하는 공정

      Coverlay, Bonding sheet, Prepreg, Stiffner등의 열경화성 수지를 완전경화하기 위하여 고온, 고압으로 열압착하는 공정

    인쇄

    • 제품 이력을 표시하며 기능성 ink를 도포하는 공정

      제품명, 양산 주차등 제품 이력을 표시하며, PSR / Silver / Over coating등 기능성 ink를 도포하는 공정

    금도금

    • 동박 단자의 필요 부분에 화학 처리를 하는 공정

      FPCB에 SMT Chip Mounting을 원활하게 하기 위하여 동박 단자의 필요 부분에 화학 처리 (금도금 / 석도금 / OSP)를 하는 공정

    STF

    • 보강대를 부착하는 공정

      FPCB 연성 구간에 보강을 목적으로 보강대 (Epoxy, Kapton, Sus)를 부착하는 공정

    BBT

    • 전기적 특성 검사를 Fixture로 검사하는 공정

      FPCB의 전기적 특성 검사 (Open / Short)를 Fixture로 검사하는 공정

    타발

    • Press에 금형을 Setting 가공하는 공정

      Press에 금형을 Setting하여 제품을 최종 가공하는 공정

    최종검사

    • 최종 가공된 제품을 검사하는 공정

      최종 가공된 제품의 외관 검사표준과의 적합성 일치여부를 검사하는 공정

    신뢰성 검사

    • 완제품 신뢰성 TEST 및 회로 불량을 검출

      X-RAY 검사를 통한 Pattern OPEN / SHORT 검출