Roll 상태인 원자재(FCCL, Coverlay, Bonding Sheet, Prepreg, Copper foil)를 Working size로 재단(Cutting)하는 공정
층간 도통을 목적으로 Base원자재에 Through hole 및 Laser via hole을 가공하는 공정
층간 도통 시 특정 Layer만의 Hole을 CO₂ / UV Source를 이용 가공하는 공정
가공된 Hole(Through hole & Laser via hole)의 비전도성 부위에 화학, 전기도금으로 도통 시키는 공정
FCCL에 감광성 필름 (Dry Film)을 밀착 (Lamination)하여 Positive 방식으로 UV (Ultra Violet)를 조사하는 공정
DES(현상,부식,박리) 공정을 통하여 동(Cu)를 부식하여 회로를 형성하는 공정
고밀도 집적 회로 제품을 자동 광학 검사 장비로 자동화하여 검사하는 공정
Coverlay, Bonding sheet, Prepreg, Stiffner등의 열경화성 수지를 완전경화하기 위하여 고온, 고압으로 열압착하는 공정
제품명, 양산 주차등 제품 이력을 표시하며, PSR / Silver / Over coating등 기능성 ink를 도포하는 공정
FPCB에 SMT Chip Mounting을 원활하게 하기 위하여 동박 단자의 필요 부분에 화학 처리 (금도금 / 석도금 / OSP)를 하는 공정
FPCB 연성 구간에 보강을 목적으로 보강대 (Epoxy, Kapton, Sus)를 부착하는 공정
FPCB의 전기적 특성 검사 (Open / Short)를 Fixture로 검사하는 공정
Press에 금형을 Setting하여 제품을 최종 가공하는 공정
최종 가공된 제품의 외관 검사표준과의 적합성 일치여부를 검사하는 공정
X-RAY 검사를 통한 Pattern OPEN / SHORT 검출