모바일 회로기판(PCB) 제조사 비에이치가 전장부품 사업을 미래먹거리로 낙점했다. LG전자 차량용 무선충전 사업을 사들인 데 이어, 전장용 PCB 투자에 본격 나섰다.

12일 업계에 따르면 비에이치는 최근 베트남 빈푹성 공장에 대한 시설투자를 단행했다. 총 600억 원 규모로, PCB 관련 캐파 확장이다. 시설투자는 오는 2024년 10월까지 이뤄진다.

PCB는 크게 경성PCB(Rigid PCB), 연성PCB(Flexible PCB), 등으로 나뉜다. 이번 투자건은 경성PCB 형태의 고밀도 인터커넥터(HDI) 생산라인 투자로 파악된다. HDI PCB는 기존 제품들 대비 차세대 기술로, 소형 모바일 외에도 자동차 내 전자기기 등에 활용된다.

그동안 비에이치는 연성PCB 기반의 모바일용 제품을 주력으로 삼아 왔으나, 최근 들어서는 전장분야에 공을 들이고 있는 분위기다. 실제 비에이치는 지난 2021년에도 총 500억 원 규모의 전장용 PCB 시설투자를 단행했다. 올 상반기 말 생산 설비를 모두 갖추면서, 하반기부터 본격 가동되고 있는 것으로 확인됐다.

지난해에는 LG전자 전장사업부(VS)로부터 1,366억 원을 들여 차량용 무선충전 사업을 양수했다. 이 또한 올해부터 매출에 본격 반영되고 있다.

비에이치가 전장 관련 제품을 다루는 건 이번이 처음은 아니다. 기존에도 사업을 영위해 왔으나, 그 규모가 미미한 수준이라 비에이치 매출에 큰 영향을 주지 못했다.

하지만 올해의 경우 상반기 기준 전장사업부(차량용 무선충전)에서만 매출 23%가 발생했다. 여기에 전장용 PCB 제품 매출까지 고려하면, 30%대까지 올라섰을 것으로 예상된다. 비에이치 관계자는 "전장용 PCB 관련 구체적인 매출 비중을 공개하긴 어렵다"면서도 "관련 제품 매출 비중이 빠르게 늘고 있는 추세"라고 설명했다.

비에이치가 전장 사업에 본격 나선 배경엔 수익다변화 전략이 한몫 한다. 전장용 PCB의 경우 모바일 PCB 대비 10배 이상 사이즈가 큰 제품이 사용된다. 그만큼 고부가가치 사업으로 성장시킬 수 있다는 판단이 깔려 있다.

특히나 기존 주력인 모바일 분야의 경우 시장이 포화 단계에 들어섰다고 판단되는 반면, 전장부문은 전기차 개화와 맞물려 빠르게 성장하는 추세다.

결국 이번 투자건도 미래 성장 가능성이 높은 전기차 시장에 조기 합류해 전장 부문을 모바일과 함께 양대 사업으로 끌어올리겠다는 전략으로 풀이된다.

박강호 대신증권 연구원은 "이번 신규 설비투자는 HDI PCB 분야로 추정된다"며 "이번 신규 시설투자를 통해서 포트폴리오의 다변화를 추진, 휴대폰 중심의 매출 비중 축소 및 점차 전장향으로 매출 다각화로 풀이된다"고 말했다.

설동협 MTN 머니투데이방송 기자