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    Build Up FPCB

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    Laser drill을 이용한 고밀도 다층화 공법
    필요한 Layer마다 Micro via hole을 형성
    일괄적층에서 단계적적층 공법으로 고밀도화
    기존 MLB제품대비 두께와 넓이의 효율성 증대
    Mobile phone을 중심으로 응용분야 확대