Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu công ty

Giới thiệu công ty tập đoàn

Giới thiệu doanh nghiệp

Giới thiệu R&D

Thông tin đầu tư

Kinh doanh ESG

Thông tin tuyển dụng

Giới thiệu R&D

  • HOME
  • Giới thiệu R&D
  • Công đoạn sản xuất

Công đoạn sản xuất

Laze & máy khoan

Gia công đục lỗ bằng laser và xuyên lỗ đối với nguyên vật liệu chính (Base)

: Đây là công đoạn gia công đục và xuyên lỗ bằng laser trên vật liệu thô cơ bản nhằm mục đích dẫn truyền giữa các lớp.

Công đoạn gia công sử dụng nguồn CO₂/ UV

: Đây là công đoạn xử lý lỗ chỉ dành cho các lớp Layer đặc biệt sử dụng nguồn CO₂ / UV khi xảy ra hiện tượng truyền dẫn giữa các lớp.
DF/ET

Công đoạn hình thành bản mạch thông qua công đoạn DES

: Đây là công đoạn hình thành bản mạch bằng cách bào mòn đồng (Cu) thông qua công đoạn DES (Hiện ảnh, bào mòn, bóc ra).

Công đoạn chiếu tia UV bằng cách dán phim cảm quang

: Đây là công đoạn chia tai UV (Ultra Violet) theo phương pháp tích cực bằng cách cán film cảm quang khô lên FCCL.
Mạ

Công đoạn tạo tính dẫn điện thông qua mạ hóa học, mạ điện

: Đây là công đoạn tạo tính dẫn điện bằng cách mạ hóa học, mạ điện trên bộ phận không dẫn điện của lỗ đã được gia công (Through hole & Laser via hole)

Công đoạn xử lý hóa học các bộ phận cần thiết của thiết bị đầu cuối trên lá đồng

: Đây là công đoạn xử lý hóa chất (mạ vàng/mạ thiếc/OSP) trên các bộ phận cần thiết của đầu lá đồng để tạo điều kiện gắn chip SMT lên FPCB.
Dập/ BBT/STF

Công đoạn cài đặt và gia công khuôn trên máy ép (Press)

: Đây là công đoạn gia công lần cuối sản phẩm bằng cách đặt khuôn lên máy ép.

Công đoạn gắn thanh gia cố

: Đây là công đoạn gắn các thanh làm cứng (Epoxy, Kapton, Sus) vào phần ống dẻo FPCB nhằm mục đích gia cố.

Công đoạn kiểm tra đặc tính điện bằng vật cố định

: Đây là công đoạn kiểm tra đặc tính điện (hở mạch/ngắn mạch) của FPCB bằng vật cố định.
In/ HP

Quy trình hiển thị lý lịch sản phẩm và bôi mực tính năng

: Hiển thị lý lịch sản phẩm như tên sản phẩm, số lô sản xuất hàng loạt, …và bôi mực tính năng như PSR / Bạc / Lớp phủ ngoài.

Công đoạn ép nhiệt tạo liên kết nhựa nhiệt rắn ở nhiệt độ cao và áp suất cao

: Đây là công đoạn ép nhiệt ở nhiệt độ cao và áp suất cao để đóng rắn hoàn toàn các loại nhựa nhiệt rắn như lớp phủ, tấm liên kết, prepreg và chất làm cứng.
AOI/ Kiểm tra độ tin cậy

Kiểm tra độ tin cậy của hàng thành phẩm và phát hiện lỗi mạch điện

: Đây là công đoạn phát hiện lỗi hở mạch, đoản mạch thông qua kiểm tra X-RAY.

Công đoạn kiểm tra tự động với thiết bị kiểm tra quang học tự động

: Đây là công đoạn kiểm tra tự động hóa các sản phẩm mạch tích hợp mật độ cao bằng thiết bị kiểm tra quang học tự động.

Công đoạn kiểm tra sản phẩm gia công cuối cùng

: Đây là công đoạn kiểm tra tính phù hợp của thành phẩm với tiêu chuẩn kiểm tra ngoại quan.