(주)비에이치

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비에이치의 PCB는 일반 PCB 대비 고밀도 Layer, Fine pattern, Micro via 등 고집적화된 기술을 적용한 Main Board로서 Smart phone, Tablet PC 등의 전자기기 고기능화를 지원합니다.

Mobile
NoteBook
Tablet PC

구조

특징 및 장점

Stack via / All Stack via

하나의 컴팩트한 구조로 최적화된 수직 라우팅 솔루션 제공
여러 레이어간의 트레이스 라우팅 경로를 간소화
압축된 설치 공간과 다층 도달 범위를 제공함으로써 고밀도 PCB의 효율적 연결성 통합 기능을 제공
비아필 전기로 인한 우수한 신뢰성 확보 및 전기적 특성 제공
각 층별 LVH 쏠림 방지를 위한 Registration 기술과 계면 들뜸 방지를 위한 높은 신뢰성 요구

Mechanical

BIT를 사용하여 동일 포인트에 PTH를 가공하는 공법으로 높은 가공 정밀도 요구
균일한 전기도금 층을 형성하여 신호 손실 최소화
High Aspect Ratio 적용을 통한 고용량 Data 전송 가능

Edge Plating

전자파가 보드 가장자리로 방출 or 누출 방지 효과
PCB EMC 성능 향상
우수한 신호 무결성 제공
열 방출 및 냉각 기능
전류 운반 능력 향상

Hole Plugging 인쇄

Inner Via Hole을 수지로 메워서 수축, 팽창에 의한 불량 관련 홀 신뢰성 확보
소자를 탑재하기 위한 패드와 비아홀 영역을 일체형으로 구성

상세 스펙

Specification
No. of Layers	4~20L
Base Material(Laminate)	FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free
Base Material(Build up)	FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc
Board Thickness	0.3~1.6T
Min.Line Width	30um
Min Line Spacing	40um
Min. Mech. Drill Size	150um
Min. Laser. Drill Size	80um
Surface Treatment	ENIG, Immersion TIN, Selectve OSP
Comment	Stack via, Staggered via, Filled via
Type	PCS & KIT