企业简介

集团公司简介

业务介绍

R&D介绍

投资信息

ESG管理

招聘信息

企业简介

集团公司简介

业务介绍

R&D介绍

投资信息

ESG管理

招聘信息

业务介绍

  • HOME
  • 业务介绍
  • 新事业

新事业

与普通 PCB相比, BH的PCB是采用高密度Layer、Fine pattern、 Micro via等高密度技术的主板，支持智能手机、平板电脑等电子设备的高功能化。

  • 移动端

  • 笔记本电脑

  • 平板电脑

结构
特性和优点
Stack via / All Stack via
  • 通过紧凑的单一结构提供优化的垂直路由解决方案
  • 简化多个层之间的追溯路由路径
  • 通过提供压缩的空间和多层覆盖范围，提供高密度 PCB的高效连接性集成
  • 通孔填充电⽓确保卓越的可靠性和电⽓特性
  • 针对各层LVH防倾斜的注册技术和针对防界面抖 动的高可靠性要求
Mechanical
  • 使用BIT在同一点加工PTH的工艺，要求较高的加工 精度
  • 形成均匀的电镀层，最大限度地减少信号损失
  • 通过采用高纵横比实现高容量数据传输
Edge Plating
  • 防止电磁波向电路板边缘泄漏
  • 提高PCB EMC性能
  • 提供卓越的信号完整性
  • 散热和冷却功能
  • 提高电流传输能力
Hole Plugging Print
  • 用树脂填充内部盲孔，确保不会因收缩、膨胀而产 生不良孔的可靠性
  • 垫⽚和通孔填充区域采⽤⼀体化构造，便于安 装元件
详细规格
Specification
No. of Layers 4~20L
Base Material(Laminate) FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free
Base Material(Build up) FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc
Board Thickness 0.3~1.6T
Min.Line Width 30um
Min Line Spacing 40um
Min. Mech. Drill Size 150um
Min. Laser. Drill Size 80um
Surface Treatment ENIG, Immersion TIN, Selectve OSP
Comment Stack via, Staggered via, Filled via
Type PCS & KIT