企业简介

集团公司简介

业务介绍

R&D介绍

投资信息

ESG管理

招聘信息

企业简介

集团公司简介

业务介绍

R&D介绍

投资信息

ESG管理

招聘信息

R&D介绍

  • HOME
  • R&D介绍
  • 生产工艺

生产工艺

激光&钻头

在Base原材料上加工Through hole和Laser via hole

: 在Base原材料上加工Through hole和Laser via hole以实现层间导通的工艺。

利用二氧化碳、UV源进行加工的工艺

: 在层间导通时，利用CO₂、UV源加工特定层独有的孔的工艺。
DF/ET

通过DES工艺形成电路的工艺

: 通过DES（显影、腐蚀、剥离）工艺腐蚀铜（Cu）形成电路的工艺。

粘附感光性薄膜照射UV的工艺

: 将感光薄膜（Dry Film）粘附（Lamination）到FCCL上，以正向方式照射UV（Ultra Violet）的工艺。
电镀

化学、电镀导通工艺

: 对加工孔（Through hole&Laser via hole）的非导电部位通过化学、电镀进行导电的工艺。

对铜箔端子的必要部分进行化学处理的工序

: 为让FPCB顺利进行SMT Chip Mounting，对铜箔端子的必要部分进行化学处理（镀金/镀锡/OSP）的工艺。
冲压/BBT/STF

在Press中设置加工模具的工艺

: 在Press中设置模具，最终加工产品的工艺。

加装加固带的工艺

: 为FPCB柔性区间加装加固带(Epoxy，Kapton，Sus)的工序。

用Fixture检查电气特性的工艺

: 用Fixture检查FPCB的电气特性（Open/Short）的工艺。
印刷/HP

显示产品履历并喷涂功能性ink的工艺

: 显示产品名称、量产停车等产品履历，喷涂PSR/Silver/Over copicting等功能性ink的工艺。

热固性树脂高温、高压热压工艺

: 用于完全固化Coverlay、Bonding sheet、Prepreg、Stiffner等热固性树脂的高温、高压热压工艺。
AOI/可靠性检查

成品可靠性测试和电路不良检测

: 通过X-RAY检查Pattern OPEN/SHORT的工艺。

自动光学检测设备进行自动化检测的工艺

: 用自动光学检测设备自动检测高密度集成电路产品的工艺。

检验最终加工产品的工艺

: 检验最终加工产品是否符合外观检查标准的工艺。