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특허보유현황

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Technology Roadmap

'비에이치는 미래를 준비하는 선행 연구개발 조직으로
끊임없는 노력과 투자를 통해 새로운 가치 창출을 주도해 나가고 있습니다.'

비에이치의 연구개발자들은 선도적인 기술력으로 신제품 개발/양산에 특화되어 있으며,
비에이치의 제품 및 서비스 향상을 위해 노력하고 있습니다.

Via Hole
Technology

Fine Pattern
Technology

Surface Insulation
Technology

ACF 신뢰성

자동타발기 개발

Landless
Technology

Micro LED
Technology

Stretchable FPCB
Technology

Via Hole Technology

다양한 층간 도통 기술력을 통하여 배선의 고집적화, 신호 손실 최소화, 열 신뢰성 향상 실현
각각의 제품군마다 맞춤형 기술 제안 가능

Normal
Mechanical Drill Normal Plating		Laser Via hole Normal Plating		Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
	Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 1 : 4 ▼		Hole Size -. Min : 0.08Φ Aspect Ratio -. 85% ▼		Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling		Ultra Micro Via Normal & Via Filling
	Hole Size -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ Aspect Ratio -. 1 : 1 ~3 內		Hole Size -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ Aspect Ratio -. 1 : 2.5 ▼

Normal
Mechanical Drill Normal Plating
	Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 1 : 4 ▼
Laser Via hole Normal Plating
	Hole Size -. Min : 0.08Φ Aspect Ratio -. 85% ▼
Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
	Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling
	Hole Size -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ Aspect Ratio -. 1 : 1 ~3 內
Ultra Micro Via Normal & Via Filling
	Hole Size -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ Aspect Ratio -. 1 : 2.5 ▼

※ Aspect Ratio

Fine Pattern Technology

고 기능성 요구에 따른 Fine Pattern 구현
설계 자유도 증가에 따른 경박 단소화

양산 수준

[ Tenting (Etching Process) ]
밀착력 향상 및 단차 극복 기술 보유 신형 LDI → Fine 회로 구현 능력 향상 직각 에칭제 & 농도최적화 → E/T Factor 상향 진공 에칭 & 이류체 에칭 → E/T Balance 상향

R&D

[ mSAP ( Modified Semi-additive Process) ]
Metal 두께를 낮추지 않고 미세회로(35um↓) 구현 가능 배선 동도금 두께 18um 확보 가능 낮은 배선 저항 구현 가능 높은 Etch Factor 구현 ( Min. 5↑ )

Surface Insulation Technology

Development of solder mask and insulation surface finishing method
High-Flatness 구현 가능
Improved solderability and wire bondability
주요 적용 제품군 : Camera module, Sensor mounting application.

ACF 신뢰성

ACF 인장력 → Parameter 최적화 / 품질 보증 시스템
ACF (OLB) 단자 연신율 최적화 → ±0.05mm (cpk 1.33 ▲)
RTR / Sheet 투입 Scale 최적화 → 설비別 Scale 편차 최소화

ACF Bonder / PEEL / Plasma	연신율 관리

ACF Bonder / PEEL / Plasma

연신율 관리

자동타발기 개발

자동 투입 + 선별 + 자동 타발 + 배출 자동화 → 취급 불량율 ▼
타발 + 선별 Merge → Open , Short 선별 적재

설비 평면도	설비 Flow
	자동 투입	자동 타발	자동 선별	자동 배출

설비 평면도

설비 Flow
자동 투입	자동 타발	자동 선별	자동 배출

Landless Technology

Ultra Micro Via Hole 기술력에서 더 나아가, Hole Annual Ring 축소를 통한 Landless 구현 가능
R&D Technology : Annual Ring ±25um 구현
Landless Effect : 설계 자유도 향상

양산 수준

Land	300㎛
Via	100㎛

양산 수준

Land	75㎛
Via	25㎛

BH R&D Technology : Landless FPC

Micro LED Technology

기존 Back Light LCD Display에서 구현하기 어려운 온전한 Black색상을 표현하기 위하여 Micro LED 개발 → 기존 LCD Back Light LCD Display의 경우 근처의 Back Light 간섭으로 인해 빛이 번져보이는 현상 존재함
Micro LED Design & BH FPCB Technology

구분	Fine Pattern Min Line/Space(um)	Small Via & Pad Annual Ring(um)	SR Tolerance 편심 공차(um)	a lot of Via Hole Hole수 (EA/sqm)
Normal Application	45/45	100	40	10~30만
Micro LED	35/35↓	30↓	20	100↑
ETC

구분	Fine Pattern Min Line/Space(um)	Small Via & Pad Annual Ring(um)
Normal Application	45/45	100
Micro LED	35/35↓	30↓
ETC
구분	SR Tolerance 편심 공차(um)	a lot of Via Hole Hole수 (EA/sqm)
Normal Application	40	10~30만
Micro LED	20	100↑
ETC

Stretchable FPCB Technology

곡면이나 구체 등의 기계 배선 가능한 Stretchable FPCB 개발
반복과 신축을 요구하는 제품군에 응용 가능
신축변형에 따른 저항 증가 / 피로 강도 증가에 따른 단선을 억제할 수 있음

Stretchable Test