(주)비에이치

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보유기술

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특허보유현황

보유기술

Technology Roadmap

'비에이치는 미래를 준비하는 선행 연구개발 조직으로
끊임없는 노력과 투자를 통해 새로운 가치 창출을 주도해 나가고 있습니다.'

비에이치의 연구개발자들은 선도적인 기술력으로 신제품 개발/양산에 특화되어 있으며,
비에이치의 제품 및 서비스 향상을 위해 노력하고 있습니다.

Via Hole
Technology

Fine Pattern
Technology

Surface Insulation
Technology

ACF 신뢰성

자동타발기 개발

Landless
Technology

Micro LED
Technology

Stretchable FPCB
Technology

Via Hole Technology

다양한 층간 도통 기술력을 통하여 배선의 고집적화, 신호 손실 최소화, 열 신뢰성 향상 실현
각각의 제품군마다 맞춤형 기술 제안 가능

Normal
Mechanical Drill Normal Plating		Laser Via hole Normal Plating		Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
	Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 1 : 4 ▼		Hole Size -. Min : 0.08Φ Aspect Ratio -. 85% ▼		Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling		Ultra Micro Via Normal & Via Filling
	Hole Size -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ Aspect Ratio -. 1 : 1 ~3 內		Hole Size -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ Aspect Ratio -. 1 : 2.5 ▼

Normal
Mechanical Drill Normal Plating
	Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 1 : 4 ▼
Laser Via hole Normal Plating
	Hole Size -. Min : 0.08Φ Aspect Ratio -. 85% ▼
Laser Via & Via on Via Via Fill Plating
	Hole Size -. Min : 0.1Φ Aspect Ratio -. 85% ▼
Special
Though Hole Via Filling
	Hole Size -. Min : 0.08 ~ 0.15Φ Aspect Ratio -. 1 : 1 ~3 內
Ultra Micro Via Normal & Via Filling
	Hole Size -. Min : 0.025Φ ~ 0.050Φ Aspect Ratio -. 1 : 2.5 ▼

※ Aspect Ratio